Le modèle XCVM1402-1LSINSVF1369
Les spécifications
Catégorie:
Circuits intégrés (IC)
Incorporé
Système sur la puce (SoC)
Statut du produit:
Actif
Appareils périphériques:
DDR, DMA, PCIe
Attributs primaires:
Versal™ FPGA principal, 1.2M Logic Cells
Série:
VersalTM Prime
Le paquet:
plateau
Mfr:
L'AMD
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur:
1369-BGA (35x35)
Connectivité:
L'équipement doit être équipé d'un système d'exploitation électronique.
Température de fonctionnement:
-40 °C à 100 °C (TJ)
L' architecture:
Unité MPU, FPGA
Emballage / boîtier:
1369-BFBGA
Nombre d'entrées/sorties:
424
Taille de la RAM:
-
Vitesse:
400MHz, 1GHz
Processeur de base:
Le système est équipé d'un système d'affichage de l'écran de l'appareil.
Taille instantanée:
-
Introduction
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM avec CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F avec CoreSightTM Système sur puce (SOC) IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA, 1.2M Cellules logiques 400MHz, 1GHz 1369-BGA (35x35)
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Le stock:
In Stock
Nombre de pièces: